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况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 C、实践证明，出光效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
度。在国际照明委员会 的出版物(Cie,1977C)中,讨论了在分光光度学中理想的照明和收集光线的几何 条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55
可相互串联接地。 C 、防静电工作区接地系统，包括限流电阻和连接端子应连接可靠并具有一定载流能力，限流电阻阻值选择应保 证漏泄电流不超过 5ma ，下限值取为 1m ? 。 6
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220C350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15
离关键频段(比如：am无线电波段)。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最大限度地缩减了解决方案的尺寸和成本。 双led应用 许多嵌入式高电流led应用将包括单个
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47
晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pCb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 C)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
a、在实际运用中，负载常采用通过串并联形成的led阵列； b、将led连接成串联/并联组合的形式，可大幅减低因少数led的vf不一致造成的影响； C、阵列形式或led个数变化，限流
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果C
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
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