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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品，专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光，
https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00
随着LED产业迎来LED照明时代，竞争日益加剧，LED产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
近日，鸿利智汇针对高光效商业照明市场，宣布推出新一代高光效cob lmh系列产品, 光效高达162lm/w。光效提升的关键在于这款产品采用了领先独特的cob增光围堰工艺，结合co
https://www.alighting.cn/pingce/20170911/152682.htm2017/9/11 14:55:37
世界专业的LED制造-首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率LED-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率
https://www.alighting.cn/news/20131112/n508158193.htm2013/11/12 11:33:08
士兰微董秘陈越表示，LED彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料，通常都会做一些老化试
https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00
从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可
https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
