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详解led封装全步骤

层。   g)烧结   烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。   银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

各类led显示屏 标准测试方法简介

级。 4 测试环境和测试仪表 4.1测试环境 除特殊规定外,测试环境如下: 环境温度:15~35; 相对湿度:40%~80%; 大气压力:86kpa~106kpa; 电

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133797.html2011/2/19 23:03:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

k),从图中可以看出,在该换热系数下时,在5个太阳下,太阳电池的温度就超过了u2。因此对于采用空气自然对流的聚光光伏发电系统,最多可以工作在4个太阳下。水自然对流的换热系数在20

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134092.html2011/2/20 22:15:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

片表面的电流扩散层。   7.烧结   烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。   银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

阐述功率型led封装发光效率

由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为rth(/w),热耗散功率为pd(w),此时由于电流的热损耗而引起的pn结温度上升为:   △t()=rth×p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

yw液下排污泵

计,确保了运行高效且无堵塞。 三、yw液下排污泵技术参数 流量:2~850 m3/h 扬程范围:3~45m额定转速n:1450~2900r/min 介质温度:-15~+60

  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140931.html2011/3/14 11:39:00

led点阵电子显示屏系统的设计

度传感器;温度测量范围为-55~+125;测温分辨率可达0.0625;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个ds18b20可以并联到3根或2根线上,cpu只

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179831.html2011/5/20 0:15:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170,1小时。 绝缘胶一般150,1小时。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170,1小时。 绝缘胶一般150,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170,1小时。 绝缘胶一般150,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

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