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后照明时代 emc封装在逆袭的路上‘狂奔’!

后led照明时代里,在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场,以实现产品、利润、品牌及价值的提升。

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141435.htm2016/6/28 10:23:56

led封装企业纷纷扩产 行业有望触底反弹

此轮扩产潮,主要由大企业主导,包括木林森、国星、鸿利、信达等大型厂商,产能规模不断扩大,行业洗牌必将加速进行。笔者认为,led行业将逐渐进入触底反弹的阶段,大厂的市占率将不断扩大,

  https://www.alighting.cn/news/20161017/145196.htm2016/10/17 9:55:39

这5家封装企业对csp led干了什么?

谈论了好久的csp,在行业不断的争议中渐渐成长起来,今天在线君不再想老生常谈csp未来会如何、今后会取代谁、是大趋势什么的。因为最近在思考csp时,发现一个很有意思的事,那就是cs

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148142.htm2017/2/15 9:27:10

led芯片和封装行业将迎来确定性增长

今年整体市场波动不会特别大,系统性的估值行情结束,建议从细分的行业来寻找确定的机会。经过分析,我们认为led这个行业存在比较确定的投资机会。

  https://www.alighting.cn/news/20170228/148555.htm2017/2/28 10:03:29

高光效的COB集成光源实现量产

近日,国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的COB集成光源模组,并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术,高光效意味着比传统光源更节能,高显色呈现

  https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36

基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w COB 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

在2013年有所显现。热点二:2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基led、COB

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

中国成功研制出led室内照明用mCOB封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

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