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问：一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（heat sink）吗？答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24813.html2010/1/7 16:12:00
t位于杭州高新技术产业开发区，是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业，其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所，在IC（集成电路）设计方面具有领先的技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵IC提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
成损坏。氧化层越薄，则led和驱动IC对静电的敏感性也就越大，例如焊锡的不饱满，焊锡本身质量存在问题等等，都会产生严重的泄漏路径，从而造成毁灭性的破坏。 另一种故障是由于节
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
师正承受着巨大的压力。为了帮助设计师应对这些挑战，maxim公司推出了最新的电源解决方案，包括一对电源管理IC和一个可以整合到电池组中的可编程电量计。 max8662和ma
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133795.html2011/2/19 23:02:00
法进行的几项修改建议。 峰值电流模式控制(在升压调节器中控制电感器/开关电流，而不是输出电流)在低端控制器和单片IC中随处可见，它们的控制开关发射极/源极与系统地相连。所有常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
端作用一个电压调节led电流(图2)。图3给出了这一控制架构的效率。 控制电压与三个并联检流电阻的电压共同作用到IC的反馈(fb)引脚。IC的内部控制环路使fb引脚的电压保
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00
器的开销减到最小，从而帮助便携式系统设计师降低成本。 高集成度允许设计师不再采用专用的白光led驱动器来驱动背光设备，也不再需用专用的照相闪光驱动器IC和几片分离的通用ldo或一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
