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LED厂目前接单及生产情况从进入第二季之后都出现满载，市场持续看好该产业后市的业绩。由于第二季起，LED应用于背光源的比率提升，且照明产品日益普及，其中在LED背光源产品方面，中
https://www.alighting.cn/news/20090728/92416.htm2009/7/28 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
LED封装台厂宏齐科技（6168）日前成功拿下南韩LED大厂首尔半导体中大尺寸LED背光源代工大订单，为了因应庞大的订单需求，宏齐主供大尺寸背光用产品的新竹厂已投入运作，机台已
https://www.alighting.cn/news/20100629/116044.htm2010/6/29 0:00:00
台湾LED照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴，于12月18日推出具有「power engine」的可分离式LED灯泡，冲刺高瓦数、高亮度LED灯泡市场。
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
求，国内封装厂开拓LED灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
、emc技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
