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2011香港国际led应用照明科技展

片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产

  http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00

[原创]2011-10香港国际led应用照明科技展

r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散

  http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00

技术革新的产物 led液晶电视优缺点比较

使亮度和色彩漂移。因此大尺寸led液晶电视通常需要加上散热基板。    市场竞争决定发展方向 目前,在中国市场推出led液晶电视的品牌主要有夏普、三星、索尼、飞利浦、lg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179832.html2011/5/20 0:16:00

[原创]cioe 2011 led展

出范围】 ● led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、smd led、大功率led等 ● led半导体照明

  http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00

[原创]2011香港国际led应用照明科技展

粒(chip)? 制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00

[转载]颜重光:发展迅速的ac直接驱动led光源技术

c110v功率在3.3w~4w,工作电流40ma;用于ac220v功率在3.3w-4w,工作电流20ma(图4)。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。 图4首尔半导

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00

2012年日本国际led照明展览会

定设备;测光计测设备、评估测定设备、寿命测定设备、电流电压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等; 【元件及材料】结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00

香港国际led应用照明科技展

r), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(smd)等磊晶片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00

电源内置式led日光灯的问题和缺点

 非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2.隔离

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00

led灯具的概念及存在问题和标准解析

准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。  led 阵列或模块(led array or module):在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件,可能带有光学元件、附

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

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