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一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列，它采用最先进的芯片和封装技术，并搭
https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33
近日，中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示，包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果，将有望借助中国技术交
https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45
今年，受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响，led产业链牵起一波又一波的涨价潮，从芯片到封装，近日已蔓延到下游照明应用端，可见供需格局逐步好转，产业发展趋于稳定;今年，
https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39
台led封装厂佰鸿今年6月营收跳升至近10个月新高，主要动能在于利基照明灯条、红外线等等产品出货成长带动。整体第二季营收季增16.8%、但仍年减近9%，则系因今年路灯工程业务減
https://www.alighting.cn/news/20170718/151746.htm2017/7/18 9:15:13
半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产
https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09
