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led灌胶基本工艺流程

目前被广泛使用的led封装胶是硅胶和环氧树脂,那么主要的灌胶的流程是怎样的?

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128158.htm2010/12/2 15:45:21

热塑性塑料的焊接

术 http://www.xindalang.com/technicaldata/article/38.html 8 吴林教授谈现代焊接技

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00

日商停止对台释单 台厂led营收将受影响

据台湾媒体报道,夏普、索尼等日本厂商,在2010q2时,受三星等韩系品牌厂挤压,为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂,台湾led封装业者为了抢单,第2-3季度时产

  https://www.alighting.cn/news/20101202/116479.htm2010/12/2 10:19:48

西安市“十城万盏”半导体照明试点工作取得跨越式发展

家半导体照明工程高新技术产业化基地,该基地将全力打造国内领先的半导体与太阳能光伏产业园区,力争在5-8年内,成为国际知名的半导体功能器件和太阳能光伏产业技术创新与产业化基地,建成从原

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/2/117730.html2010/12/2 8:55:00

首家通过工研院led路灯正字标记严苛检验

品,包含新一代led t8灯管; 高亮度led蜡烛灯; 可一对多颗mr16 gx5.3线性调光产品; 及最新聚焦型小角度br室内灯系列等。并正式宣布将全面导入世界级大厂芯片,大幅提

  https://www.alighting.cn/news/20101202/106972.htm2010/12/2 0:00:00

深入分析led光衰的重要原因

光衰是不能满足使用要求的。1200小时亮灯后的光衰,最好的为8%,最差的为26%,平均为14%。按照cree公司的测试结果,结温在105度时,14%光衰也应当要在工作了6000小

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128164.htm2010/12/1 15:39:47

[论文] 几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19

led散热核心-金属/陶瓷基板技术分析

led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点,前述3项因素,都会使得led的散热效率要求越来越高,但是led限于封装尺寸等因素,无法采用太多主动散热机

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59

[原创]led照明向商用迈进 照明体系待重新规划设计

“t8”灯管的生产都在逐步上量,特别是出口订单越来越多。“最近到美国出差,惊奇地发现我住的附近,就有10多盏路灯是用led光源做的。所以说led真的是悄然地进入到我们生活的每个层

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117640.html2010/12/1 14:09:00

[原创]led灯具 led路灯照明模块 改变世界的“光”

e products are smaller, lighter, safer and steadier. 半导体芯片集成封装技术专利与螺栓型支架结构专利,单颗集成封装大功率led,

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00

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