站内搜索
1.06-1.1g/ml 沸点 103-110℃ ph值 0.8-2 扩展率 ≥89% 可燃性 不燃 水
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
镁合金制品 镁合金是以镁为基加入其他元素组成的合金。其特点是：密度小（1.8g/cm3镁合金左右），比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和
http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/30/117424.html2010/11/30 0:53:00
2008年欧盟已经公告，自2011年2月开始，新型小轿车、小货车均需配备日行灯(drl)，其他货车、大巴也将在2012 年8月7日起配备，欧盟此举将进一步加速车用led市场的增
https://www.alighting.cn/news/20101130/104808.htm2010/11/30 0:00:00
夏普、索尼等日本厂商，在q210时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾led封装业者为了抢单，第2-3季度时产品已送认证。但到了q
https://www.alighting.cn/news/20101130/105462.htm2010/11/30 0:00:00
格。在此插座插合面后8mm处，并在这些接触套管所在的平面内有一个水平枢轴。通过精度至少为0.1mm的位移传感器a来确定此距离。插合面保持在垂直平面内，测试此处力矩，测试范围0-1n
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/11/29/117381.html2010/11/29 17:46:00
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
附件为led电源设计软件pi expert suite 8.0.4.1，欢迎下载使用！
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/29/15576_51.htm2010/11/29 15:57:06
