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一展会。2009年展会上共有113家国际参展商，其中不乏世界知名企业，如abb, cableries du maroc, cegelec, centrelec, eato
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135658.html2011/2/24 17:04:00
我国发展led起步于七十年代，产业出现于八十年代。全国约有100多家企业，95%的厂家都从事后道封装生产，所需管芯几乎全部从国外进口。通过几个“五年计划”的技术改造、技术攻关、引
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179845.html2011/5/20 0:21:00
松在9600k和6500k间调整白平衡，而且不会牺牲亮度和对比度； 7）可以为大尺寸屏幕提供连续面阵光源。led是一种平面状光源，最基本的发光单元是3～5mm边长的正方形封装后，极容易组
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179872.html2011/5/20 0:32:00
理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国led照明产业总产值达到1200亿元，其中led应用900亿元，led芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00
展。正是在各国政府的支持以及巨大的市场潜力引导下，各大照明企业也纷纷投入巨大的财力和研究力量，以期在这个新兴市场上获得先机。也正是由于这种竞争，才促使半导体照明业取得了迅猛发展和突
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oled 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230509.html2011/7/20 23:24:00
、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱动领域起步较晚且基础较为薄弱，缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00
是在各国政府的支持以及巨大的市场潜力引导下，各大照明企业也纷纷投入巨大的财力和研究力量，以期在这个新兴市场上获得先机。也正是由于这种竞争，才促使半导体照明业取得了迅猛发展和突破：ｃｒｅ
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
