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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于high power 领域、eg : 42mil mb定义﹕gb 芯片﹕glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
亮红、黄光，整颗led器件亮度均由提升且黄光导致的亮度提升高与红光，由此可分析出黄光晶片对提升产品的发光效率有较大帮助。 图5 如上图5所示，通过改变红色晶片的电流，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
样管芯的led，5mm的mcd值就没有10mm的mcd值大（我这里避免使用亮度一词，因为意义太容易模糊了），原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
用led恒流工作，是把交流电直接转换为直流电，有效减led灯光晒衰，启动快，无闪烁，保护眼睛。5.无蚊虫烦恼：led日光灯不会产生紫外光、红外光等辐射，不含汞等有害物质，发热少。因
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露，艾迪森目前已与晶电合作，2011年将会在室内照明有大突破，同时led封装产能也将扩增1.
https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53
