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河南郑州政府投资项目都要led节能灯具 否则不予立项

昨(4)日,河南省郑州市政府出台《半导体照明应工程实施方案》,鼓励社会安装led节能灯具。规定从2010年起,新建道路、公园、广场等政府投资项目都要半导体照明灯具(led节能

  https://www.alighting.cn/news/20100105/101332.htm2010/1/5 0:00:00

2010年下半年微型投影机led价格将下降10%

中国半导体照明网译据市场消息称,2010年下半年,微型投影机led价格将有望下降10%,并且,台湾led制造商有望进入供应链,为手持设备提供内置微型投影机。

  https://www.alighting.cn/news/20100601/103370.htm2010/6/1 0:00:00

耐高温、长寿命的led封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使寿命长、耐高温的led封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可于封装可

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

日厂rohm推出可8灯串联的背光白光led驱动器

日前,日本rohm公司推出可驱动最多达8灯串联的可自动调光的液晶背光白光led驱动器bd60910gu。该新品不仅能提升显示质量的双重调光功能,还能突破度传感器的输出格式限制。

  https://www.alighting.cn/news/20090422/104921.htm2009/4/22 0:00:00

明年照明led市场急速增长,oled亦将商品化

起,将是照明白光led市场急速增长的时

  https://www.alighting.cn/news/20090605/105514.htm2009/6/5 0:00:00

传led日厂citizen计划将照明led产能扩增20%

市场传出led日厂citizen electronics co.积极扩充日本市场照明led产能,该公司计划在2010年4月~2011年3月内投下10亿日圆在旗下富士吉田市,还

  https://www.alighting.cn/news/20100526/106242.htm2010/5/26 0:00:00

三洋半导体将使新款imst基板于led封装

日本大厂三洋半导体日前指出,将面向led封装途,开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应于led封装底

  https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00

日本led照明推进协议会(jleds)公开普通照明白光led开发蓝图

据日经bp社报导,日本led照明推进协议会(jleds)公开了照明器具高功率白光led的技术开发蓝图,分别提出了白光普通产品(高效率型)、高显色型产品以及灯泡色产品(灯泡色

  https://www.alighting.cn/news/20080507/108096.htm2008/5/7 0:00:00

gb 24819-2009普通照明led模块安全要求

议的各方研究是否可使这些文件的最新版本。凡是不注日期的引文件, 其最新版本适于本标

  https://www.alighting.cn/news/20110124/109747.htm2011/1/24 17:33:10

《照明led驱动电源通规范》征求意见稿发布

本推荐性技术规范的全部技术内容为推荐性。制定本推荐性技术规范的目的是对室内外照明led驱动器的外观结构、性能要求、安全规范、电磁兼容等方面作了详细描述和规定,规范和引导led驱

  https://www.alighting.cn/news/20101122/109792.htm2010/11/22 12:04:19

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