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性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
展。近来，采用最近采用非晶硅（a-si）tft为阵列的am oled开发有突破性的发展，有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
动电路 连接方案会影响所需驱动通道的数目。大多数led驱动器一般只有一个通道。然而，部分多通道led驱动器也是可用的。在共阳极或共阴极的结构中，每个通道可控制单个串联支
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133818.html2011/2/19 23:13:00
也非常流行，在这类应用中，它增加了所展示产品的吸引力。 图1：在这个较简单的电路中，采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控硅灯光调节电路。 给照
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133813.html2011/2/19 23:10:00
用输入到ce引脚的pwm信号可控制照明时间，通过提高或降低pwm信号的占空比可使白光led变亮或变暗。输入到ce引脚的pwm信号频率在60hz到100hz之间可控。 tr
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133803.html2011/2/19 23:06:00
辑系统组成。 a 显示系统 显示屏体：led发光器件组成的可控显示板（显示单元和灰度系统构成）。 结构骨架：屏体支撑部分，含显示单元固定架、外框架等。 b 控制系统 该系统
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133800.html2011/2/19 23:05:00
面呈一条条平行的磨痕 其他 导热硅脂也有性能参数 由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。我们只要了解这些参数的含义，就可以判断一
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此tdp也是对散热器的一个性能设计要求。 人们也习惯用热阻抗值来对散热器的性能进行标识 热阻抗值rc
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
v通用输入范围交流电的led而设计。lt3799对4 w到超过100w的led功率进行了优化，并能兼容标准的双向可控硅入墙式调光
https://www.alighting.cn/pingce/20110218/122993.htm2011/2/18 10:44:01
