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身很强壮，但包复chip的封装材料则易遭受损伤，因此，led灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
来调配，比如，在日光下额枋和雀替很容易被看成和其背景合为一体，通过在二、三层次上所使用灯光的差异，使他们形成有效的“剥离”，因而“画框”和“画面”各自的角色感就更为突出；对出檐较
http://blog.alighting.cn/wangchanghui/archive/2011/7/20/230442.html2011/7/20 15:43:00
下的平均光强分布曲线。 尽管上文已表述了led不符合点光源的特性，不满足距离平方反比定律，但当距离足够大时，如：led光源所对应的特定的点光源集合（象）的10倍，则距离平方反比定律
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
- 6 kv范围的高压绝缘。光耦合程度取决于光导材料。绝缘将通过光导材料本身或通过额外的光传导介电材料实现。在任何情况下，led的排列、光导材料、介电材料和ic都会直接影响光耦合和高
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定与持续性，这又是另一个重要课
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
内，同时可以兼有一定范围的调光功能。 四、调光应用方式 照明级白光led不适合采用线性手过改变段来调节其发光的亮度，应该采用电流if的幅值不变(led的工作电流)，只改变if，单
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230288.html2011/7/19 23:42:00
光，这对头灯与航图灯应用有好处，但可能不适合车厢照明灯其它照明应用(图1)。图1：与白炽灯不同，led发出光具有方向性。控制led的方法1. 电流控制led的一个基本问题是，led是
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00
