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要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
对后续外延层的结晶质量具有重要的影响,这也解释了algan表面形貌的形
https://www.alighting.cn/2011/9/15 10:11:48
aec-q100 group d高规格认证晶圆制程可应用于电力管理装置、音响扩大器、显示器、与led驱动积体电路。该项0.18um技术的基础是经过验证、用以大量制造消费者应用的制
https://www.alighting.cn/news/20110914/115501.htm2011/9/14 10:13:37
牛尾电机正在开展“ux4”曝光装置系列业务。该系列采用通用的模块型平台，配备全域等倍曝光镜头。由此，支持200mm晶圆，实现了高达120张/小时的吞吐量。该公司已投产led量产用
https://www.alighting.cn/news/20110914/115502.htm2011/9/14 10:06:24
师。另外，中国在led晶圆等核心环节及上游领域缺乏知识产权，也是一个严重问
https://www.alighting.cn/news/20110914/90537.htm2011/9/14 9:24:45
三安光电称，此发明可改善蓝宝石衬底上gan基外延晶格质量及提高gan基led取光效率，有效提升照明级白光led芯片亮度及技术水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115709.htm2011/9/14 9:20:32
根据国际半导体协会(semi)日前公布的资料，全球晶圆厂2011全年资本支出将达到411亿美元，可说是史上最高纪录，而2012年将是史上次高。
https://www.alighting.cn/news/20110913/100039.htm2011/9/13 12:00:36
氢化物气相外延(hvpe)是制备氮化镓(gan)衬底最有希望的方法.本文介绍了氮化镓材料的电学、光学性质及重要用途,总结了gan体单晶及薄膜材料制备方法,描述了氢化物气相外延技
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127162.htm2011/9/13 9:04:57
效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
从产业链的利润分布看，上游外延、芯片集中了60%—70%的利润，而led封装和led照明应用却分别只占有10%—20%的利润空间。那为什么不少泉州光电企业仍愿意从事利润较低的le
https://www.alighting.cn/news/20110909/100460.htm2011/9/9 9:39:57
