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关注:浅析2012年led封装企业的现状!

一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛,在未来节能减

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

一种全新的工艺,带来绝对视觉感官与享受!

押花工艺灯融合押花艺术与家居装饰于一体,绽放的不仅是光明,更是一种情调。押花工艺灯系选取经过脱水处理后的鲜花,按客户喜欢的风格图案设计,然后手工押贴在羊皮纸上,真空覆膜,再装置

  http://blog.alighting.cn/zhoubing925/archive/2010/6/10/49327.html2010/6/10 11:42:00

[转载]奥拓编撰标准书籍规范工艺细节

来说,酒店照明设计已经是一种对生活、对享受、对艺术的追求。高级酒店和会所招投标方对照明设计以及灯具质量的要求已近乎“苛刻”。所以,奥拓灯饰必须在工艺细节方面打造核心优势。这本书便是

  http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2011/8/22/233287.html2011/8/22 11:58:00

大功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

简述led封装质量控制

由于高辉度蓝光led的问世,因此利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50

陶瓷散热基板

本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》,本文从散热基板的种类到各种基板的比较,以及工艺,特性性能测试等,讲解相对详细,推荐大家下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43

爱普生喷墨技术,实现大尺寸oled屏量产

生产oled屏的关键是让有机材料形成薄膜,并均匀覆盖在玻璃底板上。精工epson(爱普生)日前利用其喷墨技术,创新了一种新的制膜工艺,可以使有机材料均匀沉积,实现大屏幕ole

  https://www.alighting.cn/news/20110415/116025.htm2011/4/15 10:07:01

rubicon开发出基于晶体取向的非对称晶圆工艺

蓝宝石晶圆具有肉眼可视的特殊取向。rubicon已经开发了一种工艺,制作可通过视觉或触觉检测取向的非对称晶圆。这很重要,因为led和半导体制造商采用特殊晶体取向处理蓝宝石晶圆。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121856.htm2013/4/7 11:08:44

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