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加了光纤的强度,而且防潮防污染,外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hcs光纤可工作于一40℃~+85℃的温度范围内,架设温度范围为一20℃一+85℃,在性能与价格上均满足系统要求。?工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
光强度的衡量单位有照度单位(勒克司lux)、光通量单位(流明lumen)、发光强度单位(烛光 candle power) 1cd(烛光)指完全辐射的物体,在白金凝固点温度下,每六
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
门用于显示灰度图像的led驱动芯片。该芯片驱动恒定电流的准确性为%26;#177;1%,并具有工作状态监控功能(wtd)及热关断(tsd)功能,它可在温度超过极限时自动断电,因而
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59
3三千万片。 与oled技术和发展相呼应,oled的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个rgb电流的控制、更宽的ic工作温度 (
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
求。2.)led发光效率vs温升与寿命规格关键技术指针:其次检视cree或osram led发布数据其芯片pn结工作温度 tj<85℃方能确保工作寿命达50000小时,且芯片pn结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。2、 过波峰焊温度及时间 须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间,建议为:预热温
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le
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流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点,而且成本低,制造工艺简单,所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示,其产业前景
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用微处理器轻松的实现灯光特效,包括了简单的亮度调节、色彩改变直至光的方向性控制。通过相应的简单附加电路,用户还可使用此方法实现对led亮度(可能随温度及时间而变)的补偿。其它例子特
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跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶
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