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led多芯片集成功率光源及发展趋势

实现白光led的方法实现大功率led的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色ledingan/yag荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

三星led唐国庆论led芯片涨价

这几天网上爆屏:我的小目标,还配有万达王建林的头像!这是继小米雷军的“理想还是要有的,万一实现了呢”又一窜红的词条。那我的小目标是什么呢?今天可以一吐心声:芯片涨价!芯片涨价!芯

  https://www.alighting.cn/news/20160901/143780.htm2016/9/1 9:28:02

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

三安光电坏账风险提示:led芯片销量涨 应收账款更涨

日前,三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示:2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元,同比增长101%;实现净利润6.67亿元,同比增长14%。然而,公司的应收票据和

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58

夏普推出最高水平led芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)为

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led

科锐公司(nasdaq: cree)推出商业化xlamp xm-l2 led,再一次树立led业界性能的里程碑。新型xlamp xm-l2 led在350 ma和 25 °c条件下

  https://www.alighting.cn/news/20121214/n431446879.htm2012/12/14 16:08:40

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

首尔半导体与威宝公司推出新led芯片技术的卤素替代灯

安山,韩国 - 2013年1月16日 – 自2010年以来,威宝公司(verbatim)在照明市场上所推出的高性能led灯产品组合不断增加。为了满足led灯的市场需求,从而更接近卤

  https://www.alighting.cn/news/2013123/n463048395.htm2013/1/23 14:51:59

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