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倒装芯片设计的布线技术,布通率高达100%(上篇)

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。利用这种方法可以做到百分之百的布通率,并且最大限度地减小了两层布线的面积

  https://www.alighting.cn/resource/20150112/123757.htm2015/1/12 16:03:47

新世纪抢下三星肥单 倒装芯片比重明年达25%

鸿海集团旗下led厂荣创和群光集团旗下新世纪光电昨(10)日举行法说会,新世纪覆晶接获三星大订单,明年覆晶比重可达25%;荣创第4季毛利率可望回升,以第2季的20%为目标。

  https://www.alighting.cn/news/20141211/110369.htm2014/12/11 9:51:50

三安高调发布9款新品 明年led外延片将年产1000万

三安光电9月6日在深圳举办新产品推介会,共推出9款新产品,全面应用于电视背光、照明、植物生长等领域。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122202.htm2012/9/7 15:22:49

首尔半导体着重研发:推出1.4w超薄led新品

seoulsemiconductorco.ltd近日推出:z-powerz1系列1.4w超薄led,分暖白nz10150和纯白wz10150两种型号。

  https://www.alighting.cn/news/20100824/115984.htm2010/8/24 10:16:33

晶科科研项目荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖

近日,我司科技创新又传来捷报:“倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可,也是晶科近年来获

  https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常大的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

欧司朗光电半导体公司新品介绍

从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明,汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热阻使芯片可以从led封装中有效地散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00

德豪润达加快led倒装芯片投放力度

据国内led厂商德豪润达刚刚发布的年报显示,2011年度,该公司实现营业收入30.67亿元,比上年上升18.12%,营业利润1.46亿元,比上年大幅增长2633.23%。上升的主要

  https://www.alighting.cn/news/20120419/114096.htm2012/4/19 9:37:40

富士康否认收购led芯片制造商

富士康在近日向台湾证券交易所的报告中指出,他们无意收购led制造商东贝光电。

  https://www.alighting.cn/news/20091127/119270.htm2009/11/27 0:00:00

晶科电子自产芯片路灯照亮南沙港前大道

广州计划从今年开始对主城区10万盏路灯进行节能改造,而南沙的首批266盏新型高效led环保路灯已经在近日投入使用,成为该区节能减排路灯改造的新突破。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22764.htm2010/1/28 16:23:01

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