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晶科推出新一代高性能低成本大功率led器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功率led 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有的方式带来比中功率led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

访晶电许嘉良:探讨csp未来在照明领域的应用方向

现阶段,csp在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升,但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?

  https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01

116期:硅衬底 中国led产业下一个突破口?

2015年度国家科学技术发明一等奖正式揭晓,一直饱受争议的“硅衬底高光gan基蓝色发光二极管”项目摘得了此桂冠。

  https://www.alighting.cn/special/20160115/2016/1/14 17:35:22

价格战是在透支led显示屏行业的未来

led企业要想在残酷的市场竞争环境中生存和发展,抢占市场份额是必要条件,而价格战作为抢占市场最有和最灵验的手段,受到led企业的青睐也在情理之中。

  https://www.alighting.cn/news/20160525/140538.htm2016/5/25 9:43:16

智慧产品是噱头?去电源化对什么避而不谈?华普产品获赞?|微谈实录

光亚展我看到的是趋势,从光源的角度来看结构性的创新已经完成,产品都会进行微创新。产品的性能(光)已经不再是主要的谈资,可靠性会是未来的重点。

  https://www.alighting.cn/news/20160622/141378.htm2016/6/22 17:20:18

后照明时代 emc封装在逆袭的路上‘狂奔’!

后led照明时代里,在光和光品质技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场,以实现产品、利润、品牌及价值的提升。

  https://www.alighting.cn/news/20160628/141435.htm2016/6/28 10:23:56

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

天祥集团扩大照明领域覆盖 其中包括led灯具

天祥集团宣布扩大照明领域覆盖,包括更大范围的led产品。此次扩展为酒店业照明项目制造商提供led灯具的产品认证,从而将照明产品更快、更有地推向市场。

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142928.htm2016/8/17 10:48:36

茅于海教授就ac-dob安全防护和频闪率问题访问宝宫电子

茅教授今天来宝宫电子访问,是茅教授从美国来大陆的第一站,主要议题就是影响ac-dob技术发展三大因素-光、频闪和照明安全。

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144082.htm2016/9/9 13:44:23

鸿利智汇推lh系列高光品质双色cob,实现色温和亮度可调

从光亚展关注热度和媒体预测,2017年cob封装产品将成为新宠,并大有成为未来王者的趋势。虽然追求高光是永恒的主题,但如今在高端应用市场,cob的地位是很难被撼动。

  https://www.alighting.cn/news/20170622/151354.htm2017/6/22 11:40:21

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