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板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
海外厂商致力于散热 在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同(图6，图7)。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型led的7.2w产品，将led的热量直接散
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00
高的部分”(多数led灯泡厂商)。 图4：拆解a组led灯泡 东芝照明技术的7.2w产品采用发光效率较高的COB型led。而三星led的7.1w产品和勤上光电的7.5w产品
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
大。据组委会对参展商的调查，其中90％的参展商认为参观者的质量比较好和非常好，并且这些企业都直接表示愿意参加下一届的展会。展品内容: 卫浴陶瓷：卫浴洁具、瓷砖、地板、建筑陶瓷、陶瓷机
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/22/180090.html2011/5/22 12:55:00
出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
把我们使用的陶瓷餐具运用到其他产品的设计上常常会有意想不到的效果。陶瓷设计师laura pregger所设计的这组灯具，他把陶瓷餐具以不同的形式运用到灯具设计上，陶瓷材质在灯光
https://www.alighting.cn/case/2011/5/20/193439_21.htm2011/5/20 19:34:39
要，64×32led平板显示器对封装既有一定的气密性要求，又有较严格的透光性要求。因此，该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
