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解读led封装胶材料发展及市场格局

目前我国的led封装硅胶企业有1500家左右,但主要集中在中低端市场。虽然随着技术的进步,中封装企业的数量在逐渐增多,但是目前封装用的性能硅胶仍然以进口居多。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88865.htm2012/7/20 10:50:32

led行业增速放缓,封装大有可为

面对产业链上下游的双重挤压,国内led封装企业需要在封装特别是大功率亮led封装领域取得突破,才能突出重围。此外,整合资源、向产业上下游进军也是一种发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20120214/89639.htm2012/2/14 10:59:49

【led术语】片(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在片上生长结晶而成。采用的片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08

孙钱:硅衬底gan效led的最新进展

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅led研

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30

明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

投资人:led封装已成初中生可掌握的技术!

2015年市场容量达4500亿,未来达到万亿级市场,但残酷现实是led产业不赚钱,并进入了苦逼模式——微利、缺钱、产能过剩、企业成本。市场大,增速快,但活得苦逼,目前led市

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135547.htm2015/12/23 9:57:20

亮度矩阵式led封装挑战和解决方案

led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工

  https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39

珠三角led照明产业封装产量占全国7成

珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等端技术产品领域渗透,led封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

于芯片与封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

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