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集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出，2017年4月，全球LED灯泡价格持稳，取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%，为6.6美元;取代60瓦白炽灯的LED灯泡，零
https://www.alighting.cn/news/20170505/150507.htm2017/5/5 9:45:01
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp mhb-b LED，这一新款大功率LED能够提供了一个更为有效的方式，为针对满足dlc 4.0高等级要求(premiu
https://www.alighting.cn/pingce/20160818/143046.htm2016/8/18 16:36:29
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的LED晶片，不仅是台湾在LED制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断LED氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
、emc技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
亿光推出高效率白光中功率LED系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) LED (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
