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d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
现在,大家所看到的led路灯中,不外乎有几种led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种,几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
在芬兰洪卡约基 (honkajoki),netled 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topled 系列 led 应用到园艺照明系统中。这些 led 被设计和安装在 10
https://www.alighting.cn/news/20101119/118801.htm2010/11/19 0:00:00
是单晶规格,最多的也就封了两颗晶片,例如,一具50w的路灯居然用了700多颗5050单晶灯,本人感觉不正常,5050一般封三晶以上,这单晶的还真没怎么做过,去问商务才知道以前也问
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led,其封装结构如下图: 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
5 2.7 4.0 2000~10000蓝绿色 水透明 490~515 2.7 4.0 2000~10000白色 水透明 - 2.7 4.0 3000~15000在同一电路中应该尽
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
在芬兰洪卡约基 (honkajoki),netled 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topled 系列 led 应用到园艺照明系统中。
https://www.alighting.cn/news/20101118/93924.htm2010/11/18 0:00:00
水透明 490~515 2.7 4.0 2000~10000 白色 水透明 - 2.7 4.0 3000~15000 在同一电路中应该尽量使用在额定电流条件下正向压降值相同、光强范
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
一、led连接电路的常见形式1.串联:这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00