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罗姆开发出立体配置LEDLED灯泡

备有50多个该公司的中型LED封装“psml2”(尺寸为4.5×2.0×0.6mm)。利用2段呈环状排列的LED封装照射侧面,同时利用像环上扣有盖子的LED封装照射正下

  https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00

光宝科重新聚焦策略佳,力争做好LED封装

光宝科(2301)第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录,也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单,第4季毛利率更将持续提升,上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨(29)日表

  https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00

日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

鸿利光电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮点

作为国内最大的LED白光封装企业,鸿利光电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

科锐LED创新技术交流会成功举办

2013年5月20日,LED 照明领域的市场领先者科锐公司宣布,2013科锐LED创新技术交流会在北京、上海、深圳、广州成功举办。科锐通过此次一系列的技术交流会,与来自国内近70

  https://www.alighting.cn/news/20130521/112391.htm2013/5/21 9:36:09

csp或革新整个LED产业?

LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

国星光电3d LED封装新技术闪耀顶级车灯论坛

3月22日,国内车灯行业最具影响力的顶级汽车灯具论坛——上海“第十四届汽车灯具产业发展技术论坛(ale)”上,国星光电白光事业部高级工程师蔡连章作了以“新型三维封装LED车大灯器

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160996.htm2019/3/22 17:55:16

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

华高光电入选2014年中国cob封装产值10强企业

据调研了解,目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过,国内本土企业也在不断壮大,国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌,且国内厂商cob封

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24

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