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会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。 散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，led芯片与外散热器件路径越短越好，越
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275217.html2012/5/20 20:35:31
挤、压模组上器件，以免造成器件的破坏，影响整体效果。切记!切记! 14、为了防止连接线容易从线座上脱落，线座设计有倒钩，如果在插入不便时，应退出重新插入。必须确认连接线已牢牢插
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275041.html2012/5/20 20:21:31
响的！ 还有一点值得led灯具企业注意：由于led在工作过程中会放出大量的热量，使管芯结温迅速上升，led功率越高，发热效应越大。led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275039.html2012/5/20 20:21:24
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275014.html2012/5/20 20:20:01
洁、明快、美观大方和安全经济，以满足人们生活、生产和文化娱乐的要求，为人们提供一个最佳的视觉光照环境。 特别是当今流行的 "建筑化" 照明，把发光器件 （光
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/17/274868.html2012/5/17 16:11:08
led是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/17/274864.html2012/5/17 15:34:08
内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
效也是很低的。led具有体积小、不怕磕碰的优点，不像白炽灯和荧光灯那样容易破碎。如果其光效能够达到或超过荧光灯的光效，而且成本能够降下来，则led就会成为性能更加优异的电光源器
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274793.html2012/5/16 21:32:06
