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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
受部分，可先从五大照明方式进行讨论，因为设计led灯具，需从led元件的生产过程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/1/291891.html2012/10/1 17:07:43
ecomaa新推出的led驱动模组球泡灯系列为7.5瓦，与40w白炽灯具有同等级亮度;具有3000k和6000k色温以及110和220电压供选择，流明值高达550lm，使用寿命长
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122534.htm2012/9/29 10:44:12
本文为华南理工大学吴为敬博士关于《led驱动电源的发展历史与现状》的演讲文案，文中主要是围绕led驱动电源的发展，现状，以及发展趋势的思考展开，并介绍了新型照明技术OLED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20120928/126344.htm2012/9/28 14:53:55
艾久瓦卧薪尝胆，历时3年之久，投入5亿元人民币，终于打破了led灯散热性这一国外专利壁垒，研发出led散热模组技术，成功打破传统国外品牌的“围堵”，使国产led照明产品实现了赶
https://www.alighting.cn/news/2012927/n525044163.htm2012/9/27 15:18:43
程，在晶圆、打线、封装、n次光学、模组制作、灯壳制作、驱动电路...等各个环节，就必须针对灯具的使用情境、用途、照明目的进行考量，达到产品的最佳化设计方案。一、直接照明：应用于办公室顶灯
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/27/291056.html2012/9/27 15:04:25
业内人士指出，如果我国不及时采取强有力的措施，适当集中力量，努力争取避免重蹈过去20年的覆辙，而是继续在国际竞争中处在被动的“引进”状态，不能自主掌握核心技术，今后我国国民经济和科
https://www.alighting.cn/news/20120927/88618.htm2012/9/27 11:19:18
葳天科技凤凰系列(phenix series)通过美国能源之星(energy star)于固态照明(ssl)灯具及光源规范中，针对led封装/模组/阵列的ies lm-80测试，
https://www.alighting.cn/news/20120927/112812.htm2012/9/27 10:47:50
快。 4、重视标准制定，尽早占领先机 目前半导体照明标准呈现5大特点：1、标准先于产品，或在研发阶段就已开始制定标准（接口模组，室外照明网络软件接口系统管理）；
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/25/290829.html2012/9/25 16:16:52
白光OLED照明导论、白光OLED照明现状与市场布局、荧光白光OLED器件、磷光材料及其白光OLED器件、混合系统式白光发光系统、串联式白光OLED器件、透明式白光OLED器件
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/135256_93.htm2012/9/25 13:52:56
