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高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其余
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下led陶瓷散热基板产品，在经过led大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
led外延台厂晶电光电（2448）以不超过新台币2.025亿元，投资台湾蓝宝石基板厂兆远科技（4944），以兆远私募现金增资每股27元估算，约取得750万股。除此之外，晶电也投资
https://www.alighting.cn/news/20100706/106494.htm2010/7/6 0:00:00
台厂聚鼎（6224）受惠于led散热基板业务需求强劲，预估2010年6月合併营收将挑战新台币1.3亿元。聚鼎2010年q2合併营收将达新台币3.83亿元，创下单季度歷史新高，
https://www.alighting.cn/news/20100702/116469.htm2010/7/2 0:00:00
d的功率大幅提高(相对现在的1w),这样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
系13424292585刘 一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2010/7/1/53710.html2010/7/1 16:17:00
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
台湾保护组件厂商聚鼎（6224）新投入的散热基板（tcb）主要应用于led tv背光散热及ledlighting散热，目前已经成功完成1w、2w、4w、8w产品，并切入电视市场。
https://www.alighting.cn/news/20100701/106613.htm2010/7/1 0:00:00
