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谈到照明行业未来的趋势，周学军认为，未来的照明行业发展是一个led化的过程。不同的照明应用需求，led呈现高功率、中低功率等等的局面。封装技术的进步和发展是两年多来led性能提
https://www.alighting.cn/news/2014730/n923964406.htm2014/7/30 9:54:58
2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测，高功率led需求量将从20
https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14
led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
夏普日前宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用led。将于2014年8月6日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元(含税)。
https://www.alighting.cn/news/2014728/n149764326.htm2014/7/28 11:57:57
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑，尤其在交流-直流（ac-dc）电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢？其设计结果如何？请看本文详细分
https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13
这一解决方案凝聚了三个领域的创新：ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先，为了允许将开关频率增加到1mhz或更高，同时仍然在高输入电压比如12v下运行，我们设
https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25
流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能，能够减少mr16 led灯电路的波形因
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
国内led封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的led封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/
https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58
