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leD灯具损坏常见原因及保护方案2

流驱动(图5),此种保护通常应用于室内照明和道路照明。      图4:泰科lvr系列产品用于交流leD照明系统的过流、过温关断保护。      图5:泰

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00

照明用leD封装创新探讨1

D照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。   目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(下)2

图   导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q(图11c)和折线603t(图11D)。 图11c截面图 图11D截面图   优势:(1)leD背光模组区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(上)2

例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3D示意图   优势:(1)适用于任意大尺寸的显示屏。   (2) 薄型化。smD形式的leD封装的厚度可以做到0.7m

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(下)1

组设置中选出,该组设置包括,但不限于,图8c所示的结构。 图8c截面图   leD封装203/303/603的设置是从一组设置中选出,该组设置包括,但不限于,图8D所示的设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

从leD器件技术进步看户外显示屏发展趋势

性的微小差异;   (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异;   (D) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异;   (e) 不同封胶模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

直下式、侧入式leD背光模组结构分析(上)1

元的厚度“减薄至1.5cm”。   因此,正在下面几方面进行研发:   第一,对现有的侧入式背光模组进行改进。   第二,对现有的直下式背光模组进行改进。   第三,设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

照明解析:leD路灯在寒地应用环境下关键技术问题

光藕器件在低温状态下无法正常工作; 第四、输入端防止浪涌电流的热敏电阻,在低温下阻值变大(是常温的3~5倍),也会造成低温无法正常启动。   上述问题的解决途径主要是从选择温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

大的,灯具用了5千多台灯具,大大小小的工具,5千多台工具,包括探照灯、电脑灯、激光灯、投影、leD灯。   记者:灯光这一块我们的花费是多少?   沙晓岚:我只管设计具体的花费不知

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

[原创]年末酒驾司机“小伎俩”不再给力

人抢。” 这名男子对民警说,“我们就是警察,你起来配合酒精检测。”在民警劝说下,男子阎某勉强起身,经检测乙醇含量29.5mg/100ml,属酒后驾

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