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器所面临的挑战包括标准化的需求、热管理、提高光线的质量和降低成本等四大方面，核心问题是如何提高发光的效率，将来新智能型led驱动器必须具备下列特性： *高效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
性和ledshow、&ldquo；led管理工具&rdquo等软件的使用方法。书后还附有我国led的行业标准。本书可供从事各类led显示屏工作的工程技术人员参考，也
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133863.html2011/2/19 23:33:00
用逻辑块),grp(集总布线区),orp(输出布线区),i/o单元和时钟分配网络。 (1) glbisplsi的基本单元是glb。每个glb有18个输入,4个输出,以及实现标
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134093.html2011/2/20 22:15:00
高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的pn结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00
据进行处理后发送到大屏幕，并在大屏幕上显示出来。 系统硬件设计 上位机发出的信息经符合rs－422标准的接口通过双绞线传送到主控板上，通讯速率可在上位机软件中设置。接口所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
性伏安特性，因此需要进行限流来实现对功耗及光输出这两个重要因素的控制。功耗及光输出都取决于电流，所以驱动hbled的最理想的电源是恒流源。高亮度led与标准led的不同之处在于其输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
些功能都将受到限制。因此，高效率的系统电源管理，包括屏幕与按键的背光电源管理就变得相当重要，而诸如相机闪光灯等以往只有在高端手机中才能看到的功能也将逐渐成为标准配置。 这些也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
件配置 系统硬件主要有三大部分，即上位机、手持发射机、接收机和显示模块。 2.1 上位机 上位机直接选用通用pc机，这主要是考虑到pc机处理指令能力很强，标准应用软件丰富，接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
率led提高取光效率及散热能力。 封装设计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
示子模块用4片8×8单色点阵块拼成1个16×16的点阵屏，用一片atmega8完成扫描动态显示。 主控单元与显示子模块的数据通信采用标准的异步串口格式，每帧数据包括1个起始位，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00
