站内搜索
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
在led整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
统可以适应较宽的输入电压变化范围,从而解决了低压信号在传输中存在的线损问题,保证了系统对led交通信号灯的可靠控
https://www.alighting.cn/resource/20110511/127636.htm2011/5/11 19:27:01
led软光条在生产过程中会出现led假死现象（即led不亮），此种现象在led软光条中最容易出现。造成这一现象的原因有以下几点： 1、led软光条静电烧坏：因为led是静电敏
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40629.html2010/4/18 21:13:00
近年来,随着照明技术的发展, 人们对城市夜生活质量和城市形象的要求逐年提高, 越来越多的设计者开始思考如何将灯光的效果融入园林环境整体设计中。灯光艺术的应用, 不仅可延长人们户
https://www.alighting.cn/resource/20110425/127695.htm2011/4/25 16:03:55
led插灯 功率：5w 光通亮：450lm 采用铝合金压铸外壳，表面静电喷银灰色粉，美观、耐氧化。 光源采用中功率贴片led，光效高，可靠性高。恒流电源设计，保证高可靠
http://blog.alighting.cn/potopled/archive/2010/4/19/40739.html2010/4/19 11:56:00
游应用20%的自身利润率计算，在整个led产业链的利润分配中，led上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
为了确保地下照明具有节电、高亮度、长寿命和不间断性,采用由直流电源供电的半导体照明灯(led)。简要介绍了普通应急照明系统的组成;详细介绍了led灯的优点和地铁应急照明系统中各部
https://www.alighting.cn/resource/20110411/127763.htm2011/4/11 15:11:41
文章介绍了东营新区黄河广场上“晨曲”led大型景观灯的创意创新。该工程以“春”、“夏”、“秋”、“冬”季节的色彩变化和模拟灯光控制技术的控制系统，表现灯光一年中“花开四季”的自
https://www.alighting.cn/resource/20110325/127816.htm2011/3/25 15:25:46
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
