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些指标跟许多因素有关，例如被许多生产企业所忽视的电源模块的设计。趋势：企业技术攻关降低生产成本“由于我们的led企业不掌握核心技术，更多的是从事封装和应用，除了来料加工之外，多是在国
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
、亮度、亮度均匀性、封装等技术； ②数据的通讯传送方式，抗干扰能力； ③显示扫描电路电流的多点调整，控制每一点的电流。经过多点调整的显示屏不仅均匀性比较好，而且显示图像的亮度、颜色效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230142.html2011/7/19 0:07:00
ｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预示着一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262635.html2012/1/29 0:34:47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35
d路灯中，80个百分点的故障源于驱动电源。 近两年以来，随着led芯片、led封装技术不断提升，led器件发光效率也不断提升，使得在同亮度下，使用的led颗粒数减少，散发的热量减
http://blog.alighting.cn/weleddianyuan/archive/2013/7/13/320902.html2013/7/13 15:06:02
