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1所示的电路中，zxsc300系列dc-dc控制器驱动以降压模式工作的外部开关。表1列出了12v电源系统的材料清单。通过增加r2的值可提供更高的系统电压，例如，要得到24v的电压仅
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为克服以上缺陷，本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。 2 原 理 2．1 硬件设计 硬件原理电路如图1所示。在803
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路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数
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构的处理器,有着丰富的外围接口资源。at91m42800a有2个usart外围接口，系统用usart0口和max485组成485接口电路，具体的接口电路如图2所示。at91m4280
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光杀手中心」，最后导致发光效率降低等问题。 以gan为基础的ingan/gan量子井qw型led，含量109~1010/cm2 左右高密度格子缺陷，按照传统理论，如此高密度格
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1、使用串联电阻器(线性法) 调节电流的最简单方式就是加一个串联电阻器，如图2a所示。其优点在于成本低、实施简单，而且不会由于开关而产生噪音。不幸的是，这种拓扑有两个主要缺
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5），用于把汽车总线电压（标称值为12v）降至一个更加合适的led电压，根据应用的led彩色和亮度要求的不同，该led电压的变化范围可在2.68v至4.88v（每个led）之间。与
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装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。 2 led封装的特殊性 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而
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衡方程进行新一轮计算，直到满足计算精度为止。 2计算结果和分析 本文以直径为10cm的圆形单晶硅太阳电池为例，对不同串联内阻和换热系数下的太阳电池输出特性和工作温度进行了数
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有稳定的可编程性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具
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