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伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
启动器：： 用于启动放电灯的装置。该装置提供电极必需的预热，并且与镇流器一起产生电压波峰。启动时间： 镇流器使灯启动并使其稳定工作所需的时间。根据该时间可区分热（有预热）启动和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221889.html2011/6/18 23:46:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261944.html2012/1/8 22:46:53
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
近日，全球分离式和模拟半导体asic制造商及供应厂商diodes公司在zetex led驱动器系列中增加了3款微型led驱动器，以提供更高的准确度和热性能。这些高整合度组件包
https://www.alighting.cn/news/20081007/119666.htm2008/10/7 0:00:00
电商作为互联网时代下的产物，尤其在2015年受到各行业热捧，疯狂之势可见一斑。不同于传统照明渠道的单一性与不可选择性，互联网电商大趋势、物联网技术已经在掠夺和分散现有照明渠道实
https://www.alighting.cn/news/20151231/135844.htm2015/12/31 10:21:33
明作为为今夏里约热内卢的运动狂欢增光添彩的厂商之一，感到非常骄傲，因为其为里约热内卢重大体育赛事期间的城市基础设施改善计划所提供的四大公共照明改造工程通过了实践的检验，再次证明了一
https://www.alighting.cn/news/20160927/144534.htm2016/9/27 9:29:05
