检索首页
阿拉丁已为您找到约 11111条相关结果 (用时 0.0140571 秒)

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

蓝宝石基板价格走势成疑云 业内观点分歧大

受到led需求增加,带动led上游磊晶厂的原料蓝宝石基板身价看涨,在两岸积极扩产下,第二季的蓝宝石基板价格仍然看跌,led厂确定第二季的蓝宝石基板价格会再降低,有助于提升毛利率。

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90785.htm2011/3/28 11:32:12

日研制出低成本印刷基板led构装的新技术

日本电子机器ems大厂siix开发出可将led置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法,在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的led,还可利用基板下方的热度进行焊

  https://www.alighting.cn/news/20090129/101229.htm2009/1/29 0:00:00

佳总拿到散热基板大单

发光二极体散热技术、管理商机逐渐在印刷电路板产业浮现。佳总兴业(5355)13日宣佈8月大笔接获路灯、大尺寸液晶电视用散热基板订单,联茂电子(6213)14日与lair

  https://www.alighting.cn/news/20070814/96655.htm2007/8/14 0:00:00

照明用led封装创新探讨1

个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led关键材料实现高效低成本

近日消息,中国科学院福建物质结构研究所承担的高效低成本室内照明led关键材料与技术研发项目,日前通过验收。该项目面向室内照明的关键材料与共性技术进行研发,取得了几项成果。

  https://www.alighting.cn/2013/1/9 11:16:02

台湾led芯片及封装新加入企业的布局和卡位

我国台湾地区在全球半导体照明产业中的重要地位,使台湾产业发展成为人们的关注点。从本期开始,本杂志邀请秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生执笔为我们介绍近期台湾产业发展的一些

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00

青海省多芯片封装大功率led照明实现产业化

记者从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率led照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n576847265.htm2012/12/24 15:39:37

白光led的封装材料对其光衰影响的实验研究

光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34

首页 上一页 167 168 169 170 171 172 173 174 下一页