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工信部发布对照明电器行业78项标准的复审结论

2017年6月2日,工业和信息化部发布2017年第23号公告,通报目前完成的行业标准复审情况,本次发布28726项推荐性行业标准的复审工作。

  https://www.alighting.cn/news/20170607/150982.htm2017/6/7 9:10:39

中国led照明行业进入质变期 未来或有三大趋势

行业机构预测,在2013至2018年间,中国led照明市场将创下26.9%的年复合增长率。凭借高增长的发展态势,中国将跻身全球最具潜力的led照明市场之一。

  https://www.alighting.cn/news/20150601/129716.htm2015/6/1 9:58:24

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

前三季度全国照明行业累计亏损面达16.66%

2015年三季度,全国照明行业累计亏损面为16.66%,同比增长1.82%。分子行业看,电光源制造累计亏损面为19.24%,同比增长0.17%;灯用电器附件及其他照明器具制造累

  https://www.alighting.cn/news/20151229/135768.htm2015/12/29 10:08:27

鸿雁总裁王米成荣获“2016年度全国电子信息行业优秀企业家”

“2016年度全国电子信息行业优秀企业家”评选结果近日公布,凭借近30年的行业坚守与创新,鸿雁电器总裁王米成成功当选。

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146759.htm2016/12/12 11:31:35

2016年6大led封装技术能否掀起风云

还记得吗?2015年的这个时候开始,csp技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年led产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137914.htm2016/3/14 9:33:40

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

福建拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目

福建省上杭县政府日前发布公告,拟引进led外延片、芯片制造及封装生产线项目,预估项目总投资1.1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37

隆达扩产锁定下游封装 2014年投资规模超越亿光

隆达今年扩产锁定下游封装,产能可望提升30%,资本支出落在18~20亿元(折合人民币3.69~4.1亿元),投资规模超越龙头大厂亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20140806/110667.htm2014/8/6 9:21:20

您身边的led封装胶专家,慧谷化学精彩亮相光亚展

6月9日,第21届广州国际照明展在琶洲会展中心盛大开幕,慧谷化学携高品质led封装胶产品亮相1.1材料馆。

  https://www.alighting.cn/news/20160615/141201.htm2016/6/15 15:27:33

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