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埃菲莱公司推出效率高达98%的led恒流驱动

埃菲莱光电科技有限公司推出了目前效率更高的led恒流驱动源,这个驱动源是属于ac直接驱动的线性恒流源,其驱动效率高达98%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140922/121467.htm2014/9/22 14:23:05

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

高压、高亮度的led驱动设计

比led解决方案其成本极低。另一方面,led具有“快速开启”特性且亮度调节性能较好,但因成本问题普及较慢。半导体厂商们不断制造新的led驱动器组件,旨在降低系统复杂度和成本。同

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/101254_18.htm2012/6/20 10:12:54

利亚德获军工资质 2014年海外军事订单累计近1亿

1月6日,公司与飞生电子签订了《间距led大尺寸商用大屏售后服务保证协议书》,约定由利亚德提供飞利浦品牌间距led大尺寸商用大屏产品的售后服务。兴业证券分析师指出,通过此次资

  https://www.alighting.cn/news/20150122/110258.htm2015/1/22 9:23:03

easy应对led驱动器的选择

本文将作为一篇指导文章,将帮助你顺利通过并简化这个复杂的led驱动器选择流程,理解相关的特征并将它们应用于手边的实际应用,同时向你的led驱动器供应商提出正确的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124156.htm2014/10/29 10:51:24

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