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改性硅树脂材料在LED方面应用的研究动态

目前,对LED封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

LED集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率LED窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

LED封装在线检测仪开发和应用探讨(图)

2007年12月20日下午,LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节,由香港应用科技研究院副总裁、博士吴恩柏主持。重庆大学光电工程学院罗教授做“LED

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13340.htm2007/12/21 11:31:51

wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建LED基地

南韩LED封装企业wooree集团斥资1亿美元在扬州兴建LED基地。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/91605.htm2010/8/27 16:39:57

ligitek大同建新工厂提升3倍LED产量

LED封装公司ligitek electronics在大同技术园正在建造一个新LED工厂,总投资直建军10亿新台币。公司预计新工厂有助于提高三倍表面贴装LED产量。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15658.htm2008/5/16 16:21:17

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

如何保证LED固晶品质?

本文简单扼要的介绍了在LED封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

全球首例ac LED封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac LED封装技术授权转移,并与itri合作ac LED封测技术,成为全球首例ac LED封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

行业工程师吐槽LED封装环节猫腻

现在LED市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,产品外观差不多,没有什么专利,于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要,但是市场上很难有这

  https://www.alighting.cn/news/2014417/n661661645.htm2014/4/17 9:04:43

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