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照明用led封装创新探讨1

个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led发光字的光源选择

因如此,发光二极管灯泡将会从传统的电子设备指示灯中脱颖而出,成为照明领域的一可新星,导致一场新的照明革命。半导体超高亮度发光二极管(led),尤其是氮化物白光发光二极管,具有体积小

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

si衬底gan基材料及器件的研究

s swan公司都已经开发出用于工业化生产的ⅲ族氮化物mocvd(lp-mocvd)设备。 2.2 mbe mbe是直接以ga的分子束作为ga源,以nh 3为n源,在衬底表面反应生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

利用表面粗化技术提高发光二极管的出光效率

管外量子效率不高的原因很大程度上在于氮化物外延层和空气的反射系数差异较大导致的全反射问题。根据报道, gan 和空气的反射系数分别是 2.5 和 1 。因此在 ingan-ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00

用厚膜技术最佳化大功率led

宜的陶瓷(如氧化铝陶瓷),也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化铝陶瓷)。总而言之,陶瓷基板的成本高于mcpcb和增强散热型印刷电路板基板。为替代上述基板,led厂商正在测

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

白光衰减与其材料分析

减影响很大。市场最主流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有加速老化白光led的作用,而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

白光led与荧光粉之特性探讨

如ingaalp等)或氮化物(如ingan等)等半导体材料制作而成,其发光颜色因受发光机制与材料能隙的限制,故皆属于窄波宽的单色光。然就照明与显示之应用而言,则多数需要使用白色光源,倘若利

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00

白光led简史

期很顺利走向垄断蓝光led市场之路。如同风云中的雄霸一般,野心想独吞天下,成也风云,败也风云。举个实际的发生例子而言,当1998年竞争对手丰田合成(toyoda gosei)的氮化

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00

led是如何产生有色光的

.86的黄光 led等。由於氧造?裼昧随?、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化??)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00

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