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2)在焊接时,电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并保持良好的接地性。(3)在组装过程中,尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批).(4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
成幕墙屏，显示视频、动画、文字等; 2、整灯采用48pcs光源，分8个像素点等间距排版，每个像素点又等间距排6pcs光源，实现灯具与灯具之间像素点与像素点等间距设计。 二、 结
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
受20lbs-in(2.26nm)的灯头旋转扭矩试验，灯头不能被转动、移位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，也可以上胶。 3.重量限制试
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/4/7/2907.html2009/4/7 13:28:00
后的五年里，建筑业将继续成为我国的消费热点和经济增长点。北京奥运会、上海世博会、广州亚运会所带来的商机，西部大开发、振兴东北、各地城市改造及新城建设、以及川滇地区的灾后重建，都极
http://blog.alighting.cn/jsbzgjzwhzx/archive/2009/9/22/6639.html2009/9/22 10:05:00
者之一。2008之后的五年里，建筑业将继续成为我国的消费热点和经济增长点。北京奥运会、上海世博会、广州亚运会所带来的商机，西部大开发、振兴东北、各地城市改造及新城建设、以及川滇地
http://blog.alighting.cn/tangli/archive/2010/4/25/41729.html2010/4/25 11:52:00
其不同点在铝基板的结构。分别如图5、图6所示。 图5中，中部的铜覆层下有绝缘层，这样的结构影响热的传导。 图6中，中部的铜覆层及绝缘层被去除，这对导热有好处。 对于这种采用铝基
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
c)）贴合，其特征在于，将倒装焊芯片(ingan与alingap结构)的衬底表面做成光子晶体结构。本实验采用特殊激光点曝光制程和干法刻蚀使芯片出光表面形成二维光子晶体结构，如图三所示，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。 led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、tg点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
