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[原创]全球led照明产品驱动电源的发展趋势

2 :   ul60950-1(信息技术类设备的一般安全要求)中按其电击危险保护措施的程度将电子设备分为class 1、class 2和class 3三类。class 1类设备指除了基本绝

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/8/15/232394.html2011/8/15 21:24:00

led倒装(flip chip)简介

率。同时这种结构pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去,导热路径较长,由于蓝宝石的热导系数较金属低(为35w/mk),因此,这种结构的led芯片热阻会较大。此外,这种结构的p电极和引线也

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

[原创]led散热(五)

六.系统的热阻   各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散热结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00

[原创]led散热(五)

六.系统的热阻   各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散热结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(五)

六.系统的热阻   各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散热结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

[原创]led散热(五)

六.系统的热阻   各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散热结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01

led散热之led芯片散热

导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100°c时约为25w/(m-k)),为了改善衬底的散

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

3m导电胶带,acf异方性导电胶膜,acf胶

业同时代理3m的光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末等;uninwell的异方性导电胶、导电银胶、底部填充胶、红胶、fpd密封胶等,可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、rfid射

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1966.html2008/12/16 8:18:00

sony索尼acf,acf胶,acf胶带,异方性导电胶膜

0用于大型液晶面板的fog。 上海常祥实业同时代理3m的光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末等;uninwell的异方性导电胶、导电银胶、底部填充胶、红胶、fpd密封胶等,可以

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1967.html2008/12/16 8:19:00

2012年进入日本的led灯具将于7月1日起加贴pse圆形标签

”个别事项;a“led灯泡”的个别事项主要从构造、绝缘性能、灯口的连接强度等进行了限定;b“led灯具”的个别事项主要从构造、绝缘性能、正常状态的温度上升、热变形、耐热冲击性和机

  http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/31/277377.html2012/5/31 9:02:13

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