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中，键合引线进行封装。这种封装的取光效率、散热性能以及加大工作电流密度的设计都是最佳的。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb板上，形成功率密度型le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率led天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00
本。比如，将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产led芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法，大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
滨市)内增设led基板材料“高纯度氧化铝(alumina)”新产线，三菱化学计划投下30-40亿日圆于2015年结束前将小田原事业所(神奈川县小田原市)的萤光粉(可调整led颜
https://www.alighting.cn/news/20110616/115008.htm2011/6/16 13:55:20
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
《led散热基板技术制作》内容：一、基板的作用；二、基板的性能要求；三、集中主要基板材料；四、多层印制线路板pwb；五、多层基板的制作技术；六、互连通孔；七、pwb基板多层布
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221233.html2011/6/15 14:00:00
于安装盒维护。★99.99%高纯铝反射器，反射效率高。★采用角度调节盘可适合不同角度的照明。★特殊的防震和密封处理，具有较高的防护等级，适合于各种恶劣场所。防护等级：ip65防腐等
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2011/6/13/217489.html2011/6/13 17:01:00
