站内搜索
led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
乐清 海洋王 ngc9810 高顶灯 &&&&&&&&&&&&&&am
http://blog.alighting.cn/acallme/archive/2009/3/17/2612.html2009/3/17 9:09:00
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
大、客户需求难满足或反应速度慢、市场推广成本高、客户接受度难提升、后期维护困难、维护成本高、部分器件失效导致整体失效等一系列问题。附件为《csa016-2014led照明应用接口要
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/3/105245_75.htm2014/7/3 10:52:45
p1厂试产3吋qvga级am oled产品，该产品将采用ltps基板，以实现高分辨率，并将采用新开发的有机物质，以提升速
https://www.alighting.cn/news/20070927/118201.htm2007/9/27 0:00:00
崇正电子已推出超高导热系数401w/mk铜基线路板, 彻底解决led散热瓶颈，并已收到批量订单进入量产化. 已广泛应用于大功率封装单颗3w.5w.10w-200w封装基板及各种大
https://www.alighting.cn/news/2012828/n689142762.htm2012/8/28 10:42:03
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
源解决方案将高功率密度及高效性与低噪声及更优异的散热性能完美结
https://www.alighting.cn/pingce/20111209/122593.htm2011/12/9 14:46:33
三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板。
https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19
