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光源与电器知识

越;高功率因数(功率因数0.95)更加节能;流明系数95%,效率更高;工作温度 -20—+80,适用更多环境下的照明;最高表面温升60,具自我保护功能;自身功耗小于10%,有

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279149.html2012/6/20 10:18:01

高频无极灯怎么办?

但比较节能灯还差得远,高光效直管灯有做得好的已超过 100lm/w。回忆一下直管荧光灯的发展过程:在60年代,生产荧光灯用的是卤粉,测试表明,管壁温度在40的时候卤磷酸钙荧光粉的发

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279355.html2012/6/20 14:48:17

研究色温可调led的封装与性能事项

灯的发光效果。筒灯连续点亮30min 后,测试筒灯上散热器温度为38,铝基覆铜板上的温度为38.5(室温25.2),说明色温可调led 具有良好的散热性能。 色温可调led的性

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

基于rgb gamma曲线led显示图像的色散校正技术

雾,led就以l hz的频率闪烁发光,表示烟雾报警,1脚由低电平变为高电平。  5 系统调试  串口助手接收区的“81 80”是用补码表示的温度值,实际是24。“bc”表示相对湿度

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/14/303756.html2012/12/14 17:29:44

国家半导体联盟公布第九轮灯具测试报告分析

t 9468-2008ies lm-79-08gb/t 9468-2008ies lm-79-08试验设备卧式分布光度系统,增强型光谱分析系统测试条件环境室温25,相对湿度55%测

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/1/315980.html2013/5/1 8:27:44

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间

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