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高亮度Led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直Led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装Led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

手机相机的Led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的SMD电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。Le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

Led日光灯设计中的四大关键技术

珠,其芯片放置于接脚上,热能过银脚直接将芯片节点所产生的热带出来,同传统的直插产品,及传统的贴片产品在散热方面有质的不同,芯片的节点温度不会产生累积,从而保证了光源灯珠的良好使用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09

光的测量

像在光电池表面上产生的照度。 这个像在光电池表面上产生的照度正比于被测表面的亮度L和透镜的光栏孔径。 6.分布光度计 分布光度计用来测定围绕灯具的光强度,并以合适的方法画出测

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55

Led 组装静电防护最低要求

可相互串联接地。 c 、防静电工作区接地系统,包括限流电阻和连接端子应连接可靠并具有一定载流能力,限流电阻阻值选择应保 证漏泄电流不超过 5ma ,下限值取为 1m ? 。 6

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

新型Led驱动器的设计理念

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15

Led灯为什么会取代节能灯

中的最高允许浓度为每立方米0.01毫克。它还可以随着空气而流动.一旦进入人体的汞超过某一阈值,就会破坏人的中枢神经系统,造成对身体的极大危害。汞进入人体后很难被排除。 笔者工

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261423.html2012/1/8 21:28:09

Led亮化工程报价方法及步骤

度不够高的问题。 Led灯带选购:使用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261414.html2012/1/8 21:27:43

对灯具有关定义的异议

对灯具有关定义的异议 夏俊峰 2010.01.28 一、聚光灯和泛光灯的定义问题 标准jgj/t 119-98中对泛光灯和聚光灯的定义如下: ——5.1.34 泛光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261406.html2012/1/8 20:28:19

隔离电源概述

部分是非隔离的。 隔离电源的现状: 隔离电源几年来基本是采用最原始的方式,没有多大发展,几年来没有多大改进,使用的ic最多的是L6562,以它为代表的有几十种型号,大部分脚位相

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