站内搜索
料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破。我国有近百名专家（两院院士）联名向国务院呼吁，以三峡工程的５％费用，支持我国的半导体照明产业，用５~１０年的时间，１/３照明改
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
时在光源功率一样的前提下，随着光源数量的增加，铝基板的产热量也会相应增大。 另外，5630这种led封装体，也已经有国际厂商在使用，但技术上需要更高的门槛，目前是拥有技术力的厂商才
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
业在a股市场实现ipo，累计融资金额为36.25亿元，其中5家企业登陆创业板，另外2家在中小企业板上市。这7家企业都集中在产业链上中游的封装以及下游的应用环节，所募集的资金几乎无
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
技术逐渐成熟，概念渐入人心近年来，随着进入led照明领域的企业越来越多，led产业的整体规模在逐年快速成长，led产品的技术进步很快。特别是光效的提升，极大地提高了led照明产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302906.html2012/12/9 18:24:15
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304142.html2012/12/17 19:33:34
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315070.html2013/4/21 12:03:55
d荧光粉的制造成本中占据的比例很小，其工艺和技术成本占了很大比例。但过渡到现在所用的黄绿粉，如含lu的铝酸盐荧光粉中，稀土成本占比较大，然而这种荧光粉性能优越，仍然是高端市场主流产
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/12/28/346724.html2013/12/28 18:13:55
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
