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大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

防爆概念

体。(气体:氢气,乙炔,甲烷等;液体:酒精,汽油;固体:粉尘,纤维粉尘等。)   (2)空气或氧气(air or oxygen)。   (3)点燃源(source o

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128785.html2011/1/25 11:19:00

基于cplD的leD点阵显示控制器

件(cplD)epm7128slc84-15来实现,系统组成原理框图如图1所示。   系统原理是plD控制模块首先产生点阵字模地址,并从存储器读出数据存放在16位寄存器中,然后输

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00

leD外延的衬底材料有哪些

化硅sic衬底。表2-4对五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比较。评价衬底材料必须综合考虑下列因素:1.衬底与外延膜的结构匹配:外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

基于cplD的leD点阵显示控制器

6leD点阵逐列左移(或右移)显示汉字或字符,需显示汉字或符号的16×16点阵字模已经存放在字模存储器中。显示控制器由复杂可编程逻辑器件(cplD)epm7128slc84-1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00

大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率leD封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1w大功率le

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