检索首页
阿拉丁已为您找到约 17751条相关结果 (用时 0.0127938 秒)

led主要参数与特性

取上述措施可使led 2θ1/2 = 6°左右,大大提高了指向性。  ⑵ 当前几种常用封装的散射角(2θ1/2 角)圆形led:5°、10°、30°、45°。 2.2 发光峰值波长及

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

白光led简史

”led的发光效率,可以看到30lm/W

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00

反射式高亮度led带动液晶投影机变革

度只有10∼20流明,这样的亮度根本不可能像前投式超高压水银灯液晶投影机那样,在明亮的会议室里也可清晰的把影像放大到30∼40?肌大部分的液晶投影机生产者对于前投式led液晶投影

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00

led驱动器探讨

化11%会导致更大的正向电流变化,达30%。另外,根据可用的 输入电压,镇流电阻的压降和功耗会浪费功率和降低电池使用寿命。图1:带镇流电阻的电压电源导致效率降低和正向电流失配第

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229918.html2011/7/17 23:12:00

led是如何产生有色光的

较紧密规则排放,其发光球面相互叠加,导致整个发光平面发光强度分?驯冉暇?匀。在计算萤幕发光强度时,需根据led视角和led的排放密度,将厂商提供的最大点发光强度值乘以30%~90%不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00

led外延片(衬底材料)介绍

年,包括掩埋层在内,用于逻辑器件的cmos占所有外延片的69%,dram占11%,分立器件占20%。到2005年,cmos逻辑将占55%,dram占30%,分立器件占15%。led外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

led芯片的制造工艺简介

后,100%的目检(vi/vc),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑癣测试和分类。4、 最后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

sed显示技术

d业界把自己的产品尺寸定在30~40英寸,这是因为两年前这是lcd和pdp间的空档。现在的形势已经完全不同,这已经成了lcd的主攻战常pdp还可以向50英寸、60英寸退守,而sed

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led贴片胶如何固化

径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的咛期长度(包括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。范本印刷被广泛用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

便携式应用的led驱动解决方案

v 到 5.5v的输入电压范围上,该器件能够为4个白光led的每一个提供高达30ma的电流。led拓扑利用感应式升压转换器,led能够被串联驱动或并联驱动。串联阵列可确保通过所有le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00

首页 上一页 1690 1691 1692 1693 1694 1695 1696 1697 下一页